中材科技:5月23日融券卖出15.55万股,融资融券余额7.38亿元_环球要闻
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5月23日,中材科技(002080)融资买入672.63万元,融资偿还836.86万元,融资净卖出164.23万元,融资余额7.22亿元。
融券方面,当日融券卖出15.55万股,融券偿还2.44万股,融券净卖出13.11万股,融券余量79.0万股。
融资融券余额7.38亿元,较昨日上涨0.13%。
小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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